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          電子焊接技術(shù)

          2018-08-21 14:13:00
          陸啟蒙
          原創(chuàng )
          10237

          焊接工序是電子廠(chǎng)中最普遍也是最關(guān)鍵的工序,其質(zhì)量的好壞直接影響生產(chǎn)的進(jìn)度與產(chǎn)品的質(zhì)量。對于廠(chǎng)內產(chǎn)品電子線(xiàn)路的內部連接.此節就本廠(chǎng)廣泛采用的THT進(jìn)行了詳細的說(shuō)明。

          1.焊接的概念

          焊接,一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來(lái);如果在焊接的過(guò)程中需要熔人第三種物質(zhì),則稱(chēng)之為“釬焊”,所加熔上去的第三種物質(zhì)稱(chēng)為“焊料”。按焊料熔點(diǎn)的高低又將釬焊分為“硬焊”和“軟釬焊”,通常以450℃為界,低于450℃的稱(chēng)為“軟釬焊”。電子產(chǎn)品安裝工藝中的所謂“焊接”就是軟釬焊的一種,主要用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金做焊料,因此俗稱(chēng)“錫焊”。 

          2.焊接工具

          2.1電烙鐵的功能、構造和工作原理

          電烙鐵在手工錫焊過(guò)程中擔任著(zhù)加熱焊區各被焊金屬,熔化焊料、運載焊料和調節焊料用量的多重任務(wù)。電烙鐵的構造很簡(jiǎn)單,其主要結構有五部分:手柄用木頭或較耐熱的塑料制成,中空腔,可以打開(kāi),空腔中有電熱絲與電源線(xiàn)的連接端子,電源線(xiàn)由手柄后端的橡膠護套中穿出之前由一個(gè)塑料螺栓或卡子鎖住,可以承受一定的拉力,以利安全。手柄前有鐵管做成的烙鐵身,管身中緊靠前端裝有發(fā)熱的烙鐵心,烙鐵心是用細電爐絲分層間繞在云母片絕緣的薄鐵管上,烙鐵頭尾部伸人到薄鐵管中,薄鐵管的前端嵌死在一段結合用的套筒里,套筒上橫栓著(zhù)一大一小兩顆螺釘,小的較短,用來(lái)緊固烙鐵心與管身,大的較長(cháng),用來(lái)栓死烙鐵頭,調節烙鐵工作溫度時(shí)就是要旋松較長(cháng)的這顆螺釘。烙鐵頭是用單位體積熱容量較大、導熱率高的紫銅制成。電烙鐵的工作電壓、功率等參數一般都標示在手柄上,供選用時(shí)辨認。電烙鐵的工作原理簡(jiǎn)單地說(shuō)就是一個(gè)電熱器在電能的作用下,發(fā)熱、傳熱和散熱的過(guò)程:接通電源后,在額定電壓下,由烙鐵心以電熱絲阻值所決定的功率發(fā)熱。熱量?jì)?yōu)先傳給烙鐵頭,使其溫度上升,再由烙鐵頭的表面向周?chē)h(huán)境中散發(fā)。熱量散發(fā)的速度與烙鐵頭的溫升成正比,溫差越大熱量散發(fā)的速度越快;當達到一定的溫度后,散熱的功率就會(huì )等于發(fā)熱的功率而達到一種動(dòng)態(tài)平衡,停止升溫,電烙鐵的預熱階段完成。此時(shí)烙鐵頭的溫度就是這支電烙鐵的空載預熱溫度,一般為三百多度超出焊料熔點(diǎn)很多。發(fā)熱芯的熱量也會(huì )向后傳給管身部分,由于管身部分是由有一定長(cháng)度的薄壁鋼管作成,熱阻較大,加上有些管身后段具有散熱孔或隔有散熱片,使手柄溫升不多。在空載預熱溫度下電烙鐵的各個(gè)部分都會(huì )以:熱量=熱容量X溫度的關(guān)系各自?xún)Υ嬷?zhù)一份熱量。焊接操作時(shí),當烙鐵頭的工作面與焊料、工件接觸時(shí)、,原來(lái)的平衡關(guān)系就被打破,熱量馬上通過(guò)熱阻比空氣小得多的接觸部位傳向焊接工作區,使得焊錫、工件的溫度很快地上升。只要烙鐵頭的熱容量較之于被焊區工件的熱容量為足夠大,就可以在極短的時(shí)間內使焊錫和工件焊接部位的溫度超過(guò)焊錫的熔點(diǎn)而完成焊接的過(guò)程,而其本身的溫度卻下降很少。

          2.2烙鐵頭

          電烙鐵的易損件是烙鐵頭和烙鐵心,烙鐵頭和烙鐵心單獨作為配件在市面上有售。烙鐵發(fā)熱芯比較單一,只要尺寸一致、功率相同且即可?!予F頭的外形主要有直頭、彎頭之分。工作端的形狀有錐形、鏟形、斜劈形、專(zhuān)用的特制形等。但通常在小功率電烙鐵上,以使用直頭錐形的為多,彎頭鏟形的則比較適合于75瓦以上的電烙鐵。烙鐵頭形狀的選擇可以根據加工的對象和個(gè)人的習慣來(lái)決定。
          普通電烙鐵頭都是用熱容比大、導熱率高的純銅(紫銅)制成。錫和銅之間有很好的親和力,因此熔融的焊錫才會(huì )很容易被吸附在烙鐵頭上任由調度。然而銅和錫會(huì )生成銅錫合金,合金的熔點(diǎn)大大低于純銅的熔點(diǎn),在電烙鐵的工作溫度下會(huì )局部熔解。其熔解的速度與溫度成正比,在烙鐵頭的工作面上各點(diǎn)的溫度不會(huì )完全一樣,溫度高的地方銅金屬消耗較快,使工作面形成凹陷,凹陷的表面使溫度更集中,局部熔解的速度加快,……這樣惡性循環(huán),于是,在烙鐵頭原來(lái)平整的工作面上就會(huì )出現一個(gè)很深的凹坑,使你不得不重新加工修整、上錫。結果,一支烙鐵頭并用不了多久便要報廢,不時(shí)的修整工作也帶來(lái)很大的麻煩。
          近年來(lái)被大量采用的長(cháng)壽烙鐵頭就是為此而改進(jìn)的。長(cháng)壽烙鐵頭的基體金屬還是紫銅,只是在工作端部被鍍上了一層用來(lái)阻擋焊錫侵蝕的純鐵,為了保持烙鐵頭對焊錫的吸附性,再在鐵的外面使用活性較大的助焊劑(氯化鋅之類(lèi))熱鍍上一層純錫。由于鐵在烙鐵的工作溫度下基本上不會(huì )與錫起反應而解決了這個(gè)問(wèn)題。

          使用長(cháng)壽烙鐵頭時(shí),要注意保護其表面的鍍層,千萬(wàn)不能像普通烙鐵頭那樣在砂紙上砂、用銼刀銼,其尖端萬(wàn)一附著(zhù)點(diǎn)什么黑東西時(shí)只要在—種專(zhuān)用的濕纖維素海棉上稍加擦拭即可露出原來(lái)光亮的鍍錫表面。另外,暫停操作時(shí),應該尖端沖下擱置在烙鐵架上,讓烙鐵尖總是被焊錫的液滴包裹著(zhù),以免烙鐵頭被“燒死”。長(cháng)壽烙鐵頭運載焊料的能力比普通烙鐵頭略差一些,但配合焊錫絲使用,影響不大。

          2.3烙鐵架

          烙鐵架的結構非常簡(jiǎn)單。但是,批量生產(chǎn)時(shí)工作臺面的面積有限,還要講究工作效率,電烙鐵的擺放不講究不行。這時(shí),一個(gè)好用的烙鐵架就顯得很重要了。 

          3.焊料

          焊料又名釬料,在錫焊工藝中所用的焊料就是焊錫,它通常是錫(sn)與另一種低熔點(diǎn)金屬——鉛(Pb)所組成的合金。為了提高焊錫的理化性能,有時(shí)還有意地摻人少量的銻(Sb)、鉍 (Bi)、銀(As)等金屬。

          3.1錫鉛焊料的組成和性能

          錫和鉛按不同的比例配制成的錫鉛焊料,其熔點(diǎn)和機械強度等物理性能也會(huì )不同。錫鉛焊料中的含錫量越高,其浸潤性越強。而含鉛量越高時(shí),焊點(diǎn)表面耐腐蝕性能越佳。手工焊接應盡量選用共晶焊料。

          3.2焊錫的規格

          鉛錫焊料的外形根據需要可以加工成焊錫條、焊錫帶、焊錫絲、焊錫圈、焊錫片、焊球等不同形狀。也可以將一定粒度的焊料粉末與焊劑混合后制成膏狀焊料,即所謂“銀漿”、“錫膏”,用于表面貼裝元器件的安裝焊接。手工焊接現在普遍使用有活化松香焊劑芯的焊錫絲。焊錫絲的直徑從¢.5mm到¢.Omm分為十多種規格。一般的電子產(chǎn)品安裝焊接使用φ0.2mm左右的即可,¢.5mm以下的錫焊絲用于密度較大的貼裝電路板上微小元器件的焊接。

          3.3焊膏

          焊膏(俗稱(chēng)銀漿)是由高純度的焊料合金粉末、焊劑和少量印刷添加劑混合而成的漿料,可以用鋼?;蚪z網(wǎng)印刷的方式涂布于電路板上,是現代表面貼裝技術(shù)(SMT)的關(guān)鍵材料。

          4.焊接過(guò)程與操作要領(lǐng)

          4.1焊接準備

          焊接開(kāi)始前必須準備好焊料、焊劑等工具。凋整好電烙鐵的工作溫度,使烙鐵頭的工作面完全保持在吃錫的狀態(tài)。新烙鐵在首次通電以前要把烙鐵頭調出來(lái)兩公分左右,經(jīng)充分預熱試焊后,若嫌溫度不夠,可以解開(kāi)緊固螺釘向里面送回一點(diǎn),試焊,還不夠就再往里送回—點(diǎn)點(diǎn)……,就這樣逐步往上調,多試幾次,一開(kāi)始寧可讓它偏低,切不可讓溫度過(guò)高,否則烙鐵頭就會(huì )被燒死。所謂‘燒死’,是指烙鐵頭前端作面上的鍍錫層在過(guò)高的溫度下被氧化掉,表面形成—層黑色的氧化銅殼層。此時(shí)的烙鐵頭既不傳熱也不再吃錫,如果勉強壓在焊錫上,過(guò)了很長(cháng)時(shí)間后焊錫才會(huì )突然熔化,滾向一邊,決不與烙鐵頭親和.用這樣的烙鐵是無(wú)法工作的。烙鐵頭一旦燒死就必須銼掉表層重新上錫,這對于長(cháng)壽烙鐵頭來(lái)說(shuō)就是致命的損失。無(wú)論誰(shuí),都要充分留意這道手續,當換了一支烙鐵,或換了一個(gè)工作環(huán)境、電網(wǎng)電壓變化以后,必須注意調節電烙鐵的工作溫度:使其大約維持在300℃左右。實(shí)際操作的準則是:在不至于燒死烙鐵頭的前提下盡量調高一些?!ㄒ尷予F頭尖端的部位永遠保持銀白色的吃錫的狀態(tài)。

          4.2焊接過(guò)程

          4.2.1元器件引出腳的上錫

          這是完整的手工焊接過(guò)程的第一步。即將元器件引出腳及焊片、焊盤(pán)等被焊物分別地預先用烙鐵搪上一層焊錫,這樣可以基本保證不出現虛焊。在焊接操作中,一定要養成將元器件預先上錫的良好習慣:對于那些表面氧化、有污漬的引腳和有絕緣漆的線(xiàn)頭,上錫前還必須進(jìn)行表面的清潔處理,手工焊接時(shí)—般采用刮削的辦法處理,刮削時(shí)必須注意做到全面、均勻------尤其是處理那些小直徑線(xiàn)頭時(shí),不能在刮削的起始部位留下傷痕。

          批量產(chǎn)時(shí)不可能進(jìn)行如此繁雜的手工操作,因此其焊接質(zhì)量完全要靠元器件的可焊性來(lái)保證,必須在投產(chǎn)前做好元器件的可焊性試驗工作。

          4.2.2焊接的操作于法

          將電路板面向操作者傾斜擱置,烙鐵頭工作面靠到被焊零件引腳和焊盤(pán)上,同時(shí)將焊絲送向三者交匯處的烙鐵頭上,使其熔化,熔化的焊錫會(huì )馬上流向并填充它們之間的空隙,使熱量迅速地傳導過(guò)來(lái),很快地將被焊物升溫。由于焊錫絲有焊劑芯,同時(shí)熔化的松香焊劑會(huì )流浸到焊接區各金屬物的表面,起到焊劑的種種作用。隨后,當溫度升高到一定的程度時(shí),擴散發(fā)生,焊錫浸潤被焊物表面,開(kāi)始形成焊點(diǎn)。然后,移動(dòng)烙鐵,焊點(diǎn)完成,撤離烙鐵,冷卻凝固等等,但由于焊錫絲中的焊劑量有限,如果被焊物的可焊性不是非常好,往往在焊點(diǎn)還沒(méi)有完全形成以前焊劑早已被蒸發(fā)干凈,使焊錫表面氧化變色而無(wú)法繼續焊下去。為了得到新鮮的焊劑,不得不再送人一段錫絲,讓焊絲中的焊劑流出來(lái)補充,而這樣一來(lái)又使得焊錫液滴的總量過(guò)多而要用烙鐵從焊點(diǎn)的下面將多余的焊錫帶走抖掉。有時(shí)遇到較難焊的焊點(diǎn),就必須再三送人焊絲,接著(zhù)又抖掉多余的焊錫,直到真正的焊點(diǎn)形成。

          為了提高焊錫絲的利用率、盡量縮短焊接時(shí)間,可以將開(kāi)始送人的焊絲分成兩部分進(jìn)行:首先直接向烙鐵頭送一部分,用以填充間隙,加大烙鐵傳熱的接觸面,啟動(dòng)整個(gè)焊接過(guò)程。當被焊件熱起來(lái)以后就不失時(shí)機地轉到烙鐵對面的一側,直接向元器件引腳和焊盤(pán)送入另一部分焊錫絲。這樣,焊錫絲就起到了引導焊點(diǎn)形成的作用。即可以免去烙鐵兩邊來(lái)回移動(dòng)的動(dòng)作,又可以讓對側的金屬及早地涂上助焊劑,避免升溫引起的氧化作用。這是較熟練時(shí)的操作手法。

          操作要領(lǐng)仍舊是:‘始終帶著(zhù)焊劑液膜操作,讓焊錫在凝固以前總是處于晶瑩發(fā)亮的狀態(tài)?!驗楹稿a液滴變啞色就說(shuō)明表面一層已經(jīng)氧化,已經(jīng)不是金屬,在焊接溫度下不會(huì )熔解,隔著(zhù)這層固體雜質(zhì),金屬間的浸潤擴散將無(wú)法進(jìn)行。

          兩種焊接手法的基本要求是一致的,就是要在盡量短的時(shí)間里得到,一個(gè)有著(zhù)完美合金層的真焊點(diǎn)。實(shí)際操作時(shí)在第二種手法中往往摻和著(zhù)第一種手法。

          5.焊接的質(zhì)量檢驗

          檢驗焊接質(zhì)量有多種方法,比較先進(jìn)的方法是用儀器進(jìn)行。而在通常條件下,則采用觀(guān)察外觀(guān)和用烙鐵重焊的方法來(lái)檢驗。

          5.1外觀(guān)觀(guān)察檢驗法

          一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量最主要的是要看它是否為虛焊,其次才是外觀(guān)。但是,經(jīng)驗豐富的人完全可以憑焊點(diǎn)的外表來(lái)判斷其內部的焊接質(zhì)量。

          一個(gè)良好的焊點(diǎn)其表面應該光潔、明亮,不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現麻點(diǎn)等現象;其焊料到被焊金屬的過(guò)渡處應呈現圓滑流暢的浸潤狀凹曲面。我們可以用穿孔插裝工藝的焊點(diǎn)剖面圖來(lái)舉例說(shuō)明。

          附圖(a)是優(yōu)良焊點(diǎn)的剖面,其余則是各種不良的焊點(diǎn)。

          圖中(d)和(b)所示的焊點(diǎn)外表看似光滑、飽滿(mǎn),但仔細觀(guān)察時(shí)就可以發(fā)現在焊錫與焊盤(pán)及引腳相接處呈現出大于90°。的接觸角,表明焊錫沒(méi)有浸潤它們,這樣的焊點(diǎn)肯定是虛焊;(c)和 (f)都是焊料太少;(f)的焊點(diǎn)還不完整,雖然都不算是虛焊,但焊點(diǎn)的機械強度太??;(e)的焊點(diǎn)外表不光滑,有拔絲拖尾現象,表明焊接過(guò)程中焊劑用得不夠,至少在焊接的后階段是在缺少焊劑的情況下結束的,難保不是虛焊;(g)焊點(diǎn)在凝固時(shí)零件有晃動(dòng),焊料凝固成松散的豆渣狀。

          其它像連焊、缺焊等都是相當明顯的缺陷,不再贅述。

          用觀(guān)察法檢查焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)最好使用一只3-5倍的放大鏡,在放大鏡下可以很清楚地觀(guān)察到焊點(diǎn)表面焊錫與被焊物相接處的細節,而這里正是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵所在,焊料在冷卻前是否曾經(jīng)浸潤金屬表面,在放大鏡下就會(huì )一目了然。

          5.2帶松香重焊檢驗法

          檢驗一個(gè)焊點(diǎn)虛實(shí)真假最可靠的方法就是重新焊一下,用滿(mǎn)帶松香焊劑、缺少焊錫的烙鐵重新熔融焊點(diǎn),從旁邊或下方撤走烙鐵,若有虛焊,其焊錫一定都會(huì )被強大的表面張力收走,使虛焊處暴露無(wú)余。帶松香重焊是最可靠的檢驗方法,同時(shí)多用此法還可以積累經(jīng)驗,提高用觀(guān)察法檢查焊點(diǎn)的準確性。

          5.3其它焊接缺陷

          除了虛焊以外還有一些焊接缺陷也要注意避免,引線(xiàn)的絕緣層剝得過(guò)長(cháng),使導線(xiàn)有與其它焊點(diǎn)相碰的危險焊接時(shí)溫度太高、時(shí)間太長(cháng),使基板材料炭化、鼓泡,焊盤(pán)已經(jīng)與板基剝離,元器件失去固定,與焊盤(pán)聯(lián)接的電路將被撕斷等。

          6.浸焊

          在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中,電路板上絕大部分元器件的大量焊接工作必須由一次性整體焊接來(lái)完成。電路板的整體焊接包括浸焊、波峰焊和用于SMD的各種再流焊。其中浸焊是一種半手工半機械的方法,在中、小企業(yè)的穿孔插裝工藝中,作為主要的焊接手段而被普遍采用,現略作介紹。 ’
          浸焊的主要設備有浸焊錫爐和發(fā)泡松香爐。

          錫爐裝有自動(dòng)控溫裝置,大多裝有24小時(shí)到7天為循環(huán)周期的定時(shí)繼電器,可以按照設定的程序自動(dòng)開(kāi)爐和停爐,功率為120—2500W,工作溫度為100-300℃,最高溫度可達400℃以上;選用時(shí)其功率和容積應根據生產(chǎn)規模和被加工電路板的尺寸來(lái)確定。

          手浸發(fā)泡松香爐用來(lái)將焊劑發(fā)泡使之成為泡沫的涌流,讓焊劑能夠均勻地涂布于電路板的焊接面,且在浸焊前維持這一狀態(tài)而不發(fā)生流滴。浸焊爐上方應裝有良好的抽風(fēng)設備,以便將焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧完全抽走。浸焊的爐溫要精心調節,要根據不同的焊料,不同的工件來(lái)設定。浸焊操作時(shí)用長(cháng)約250mm,形狀和彈力相宜的不銹鋼大夾子夾住電路板的兩個(gè)長(cháng)邊進(jìn)行。入爐浸焊前應該先檢查一下所插的零件是否有歪斜、跳出等現象,有則稍加整理;再用硬紙板將錫液表面的一層氧化錫膜刮開(kāi),隨后將蘸好焊劑的電路板浸入。浸焊時(shí)采取邊浸邊向前推移的手法,同時(shí)盡量使電路板上容易發(fā)生連焊的方向與運動(dòng)方向垂直。人浸時(shí)前端稍微下傾,出焊時(shí)稍微上翹,使之成一略帶弧形的動(dòng)作效果最好。因為電路板在受熱的瞬間會(huì )向上彎曲,采取這樣的動(dòng)作就可以使得每一部分焊點(diǎn)的受焊時(shí)間相同,有利于減少虛焊和連焊。電路板壓人錫液液面的深度以焊錫不會(huì )跑到元器件面上來(lái)為度。電路板在錫液中的浸焊停留時(shí)間大致為2秒,具體時(shí)間則要根據不同的工件、爐溫及焊料焊劑的性能而有所變化,要精確地掌握好,以出現最少的焊接缺陷而又不熱傷元器件為準。浸錫爐中的焊料成分會(huì )隨著(zhù)不斷地使用而發(fā)生變化:錫的成分會(huì )減少,鉛的比例會(huì )提高(即所謂‘偏析現象’),銅、鋅等有害雜質(zhì)的濃度也會(huì )上升,一定要注意及時(shí)調整,不能僅作量的補充。焊好的工件要用紙板隔開(kāi)分層擺放,以免焊接時(shí)濺附于底板上的錫珠,碎屑在相互碰撞時(shí)掉落到零件中,形成不易清理的多余物。

          操作時(shí)必須帶好口罩之類(lèi)的防護用具,平時(shí)要注意焊劑、稀釋劑等易燃物的安全防火工作,要及時(shí)清理掉錫爐邊的焊劑痂。

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